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Synopsys揭秘芯片设计物理挑战：热管理成关键——DAC 2026访谈
在DAC 2026上，Synopsys副总裁详述芯片设计物理挑战：3DIC集成带来热管理难题，数据移动能耗占半，EDA工具需协同设计。了解多芯片封装下的热分布、电流承载与系统级散热策略。
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